Per tal d'adaptar-se a la creixent atenció internacional a la protecció del medi ambient, el PCBA va passar del procés sense plom a un procés sense plom i s'apliquen nous materials laminats, aquests canvis provocaran canvis en el rendiment de les juntes de soldadura dels productes electrònics de PCB.Com que les juntes de soldadura dels components són molt sensibles a la fallada de tensió, és essencial entendre les característiques de tensió de l'electrònica de PCB en les condicions més dures mitjançant proves de tensió.
Per a diferents aliatges de soldadura, tipus d'envasos, tractaments superficials o materials laminats, la tensió excessiva pot provocar diversos modes de fallada.Els errors inclouen el trencament de la bola de soldadura, el dany del cablejat, la fallada d'unió relacionada amb el laminat (desviació del coixinet) o la fallada de la cohesió (picadura del coixinet) i el trencament del substrat del paquet (vegeu la figura 1-1).L'ús de la mesura de la tensió per controlar la deformació de les plaques impreses ha demostrat ser beneficiós per a la indústria electrònica i està guanyant acceptació com a forma d'identificar i millorar les operacions de producció.
Les proves de tensió ofereixen una anàlisi objectiva del nivell de tensió i velocitat de tensió a què estan sotmesos els paquets SMT durant el muntatge, les proves i l'operació de PCBA, proporcionant un mètode quantitatiu per a la mesura de la deformació de PCB i l'avaluació de la qualificació del risc.
L'objectiu de la mesura de la deformació és descriure les característiques de tots els passos de muntatge que impliquen càrregues mecàniques.
Hora de publicació: 19-abril-2024